7月18日上午，在由中国电子信息产业发展研究院（以下简称赛迪研究院）组织的第三届中国国际供应链促进博览会（以下简称链博会）人工智能赋能生物制造和医疗健康产业链专题活动中，全国政协委员、工业和信息化部原副部长王江平在“人工智能终端产业与生态”的主题演讲中表示，AI（人工智能）终端是消费电子的新机遇，AI智能体有望成为AI终端时代新的人机交互界面。 AI终端是具备主动感知理解、多模态自然交互、智能化服务和自主学习进化等能力的新型终端产物，是新一轮科技革命和产业变革的重要载体。 在王江平看来，AI终端与传统智能终端的区别是，大模型赋能AI终端从信息处理向知识学习能力进阶，从限定范围的程序定义向开放域的自决策模式转变。 此前，在经济预期低迷、换机周期拉长叠加颠覆性创新缺失等多重因素影响下，手机、PC等传统终端市场持续承压，手机出货量连续九个季度负增长，PC连续八个季度负增长。 不过，一方面，在技术上，端侧AI芯片性能的快速提升，大模型压缩和轻量化部署技术进步，使端侧AI落地具备软硬件基础条件；另一方面，在行业推动上，智能手机、PC等终端厂商抢占AI流量入口，积极通过大力布局端侧大模型业态，提振消费者换机需求。 在政策上，2024年《政府工作报告》中提出开展“人工智能+”行动。中央相关部委围绕AI大模型技术底座、重点行业智能化升级、智能产物和装备发展、支撑服务体系建设等重点工作，大力推进经典终端、新型终端、行业终端创新发展，终端形态和场景极大丰富，有望带动产业链供应链核心技术突破。 据介绍，在“人工智能+终端”方面，经典终端的重点产物有手机、投影机、平板电脑、高品质音响、耳机、摄像机等，面向的场景包括家庭影音、健康养老和生活服务、数字生活等。 在AI终端关键技术方面，NPU异构集成是当前端侧AI的主要部署模式，芯片厂商重点围绕“算力+内存”的协同升级来提升性能，增强对大模型的应用适配能力；内存尤其是内存带宽发展滞后是端侧算力的核心瓶颈，优化计算与存储结构是创新探索的重要路径，这有助于攻克传统架构的“存储墙”和“功耗墙”瓶颈。此外，还有端侧模型轻量化、OS与大模型融合、端云协同部署、多维度安全防护策略等。而模型轻量化、OS与大模型融合、端云协同部署、全链路安全防护策略等技术都需要不断优化迭代。 区别于传统智能体，AI智能体是以大模型技术为核心，具有自主环境感知、学习记忆、决策执行和工具调用等能力的程序或系统。基于自然语言的极简交互将替代很多传统的图形界面交互，形成LUI+GUI的混合形态，可对既有软件进行智能化改造与升级，以API的形式增加重要环节的可交互性和认知能力。 在王江平看来，AI智能体市场目前仍处于技术迭代加速、产物打磨优化、应用场景探索、生态占位的发展初期，参与者包括互联网巨头、人工智能初创公司、公司软件服务商、消费电子产物制造商等，具有涉及产业环节多、参与者类型多元的特点。
