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【环球网科技综合报道 记者 心月】2025年6月27日，在苏州举办的2025高通汽车技术与合作峰会上，高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal发表主题演讲，回顾高通汽车业务20年发展历程，阐述“骁龙数字底盘”如何助力行业变革，并分享与中国生态伙伴的合作成果及未来技术布局。 2025年不仅是高通成立40周年，更是其汽车业务发展的第20个年头。如今，高通已成为车载网联与信息娱乐系统领域排名第一的生态系统供应商，并正将这一领先地位延伸至座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）领域。 Nakul认为，汽车行业的发展离不开生态协作，高通已与全球几乎所有汽车厂商及众多中国公司建立紧密合作，包括北汽集团、德赛西威、长安、奇瑞、吉利、理想、蔚来、上汽通用、小鹏等。在中国市场，高通见证了汽车厂商数量的爆发式增长及电动化转型的全球引领地位，其生态系统覆盖智能座舱、车联网、ADAS等多个领域。 “当我们开始进入汽车行业时，我们认为重要的一点，就是能够设身处地站在汽车客户的角度思考，真正带来差异化的价值。”Nakul称，正是基于此，高通提出“骁龙数字底盘”概念，以客户需求为核心，聚焦安全性、便利性、舒适性及消费级生态引入，打造覆盖全球市场的可扩展平台。这一理念推动高通将“行业首创”持续引入中国，从5G、C-V2X到骁龙平台在座舱的大规模应用，再到ADAS领域的技术合作及Flex平台布局，均体现了高通与中国客户同步创新的决心。 安全架构贯穿始终：以“本质安全（intrinsically safe）”为原则设计底层技术模块，从芯片品质、质量管控到DPPM和可靠性把控，均以安全为核心。其安全架构覆盖设计、软件流程、压力测试等全环节，以应对辅助驾驶功能普及下的安全性需求。 在合作伙伴方面，高通与宝马达成重要合作，将于2025年7月起为BMW新世代车型（Neue Klasse）项目提供计算机视觉软件栈、联合开发的驾驶策略栈及Snapdragon Ride平台。这将使Snapdragon Ride平台面向全球60多个国家和地区部署，为高通积累全球化经验，进一步提升产物安全性和可靠性。 随着汽车行业向中央计算架构转型，高通构建了一套高度复杂、可扩展且模块化的架构，支持数字座舱和ADAS功能，以及可同时支持座舱和辅助驾驶的Flex芯片。这一统一的软件和平台架构，不仅能释放性能优势，还能实现工作负载隔离，提供安全性和功能安全保障。 Nakul称，该架构的可扩展性体现在5年内实现了从入门级平台到双骁龙8797解决方案的演进，这依赖于软件技术路线图、硬件设计及客户研发投入的一致性。同时，面对市场对成本的敏感性，高通致力于为客户提供多样化选择，支持同一平台架构覆盖豪华、高端到入门级的全车型需求。 在2025年上海车展上，超过100款基于高通平台的车型设计或解决方案亮相，彰显了高通技术落地的“中国速度”。从倾听客户需求到快速量产，高通通过持续的研发和工程投入，将创新转化为实际产物，为汽车行业的智能化、电动化转型注入强劲动力。 本次汽车峰会上，高通展现了以技术创新为核心、以生态合作为抓手的汽车业务战略。高通在芯片、软件、安全及架构层面的布局，正推动汽车行业向更智能、更安全的未来迈进。随着与中国伙伴合作的深入，高通将进一步融入本土生态，在全球出行变革中扮演关键角色。