前几天，雷军在 YU7 上市返场直播的时候说到了售价 169 元的磁吸纸巾盒配件，说它之所以卖得比较贵是因为符合车规级的标准，能扛住 90 多度的高温，所以工艺比较复杂，成本比较高。 很多人拿着 YU7 发布会上说到的车机芯片骁龙 8 Gen3问，为啥纸巾盒小米用了车规级的，但是更精贵的车机芯片却用了手机上的消费级芯片？ 更有细心的网友在研究了一番之后发现，不仅纸巾盒这个单一产物没有对应的车规标准，小米 8 Gen3 宣传页里的车规级认证 AEC-Q104，也只是个针对模块整体的认证，和芯片好像也没啥关系。 但事实上，因为汽车工业的技术发展太快，强制性的规定更新速度又有很强的滞后性，现在的车规级就跟咱们评价帅哥美女的标准似的，很大程度上是个定义很模糊的、但认可范围比较大的行业共识。 结合雷军的直播，我猜测小米大概率是把磁吸的纸巾盒配件纳入了自己的三高测试（ 高温、高原、高寒 ）里头，用高温测试或者说夏测中对内饰件的要求来做的。 并且除了上面提到的各种老化以外，正式的高温测试还得在环境温度保持在 40 度以上时，观察内饰件的外观、力学、电学、化学或其他性能变化和金属材料制品的腐蚀变化。 简单来说就是会不会因为晒了太阳，纸巾盒就裂了、化了、颜色褪色、可挥发有机物变多等等，会不会变得不能用，或者危害到乘客的安全和健康。 如果 YU7 上的磁吸纸巾盒真是按照这个标准设计的，那我觉得对车主来说绝对是个好事，毕竟谁能拒绝一个需要在车内长期使用的配件，变得更耐用、更安全呢。 至于人们吵得更凶的消费级芯片骁龙 8 Gen3，好消息是，相比于纸巾盒或许只能套用内饰标准的模糊感，车机芯片所在的车载半导体品类是存在着一套适用范围很广、在车企见认可度很高的标准的，人称 AEC-Q。 这个标准的历史和由来咱们就不展开说了，一言以蔽之，就是这套来自汽车电子委员会 AEC 的标准在迭代了小几十年以后，已经成了海内外主流车企们认可的、能很好评价车载零部件性能的行业标准。 里头根据评价对象和流程的不同，分成了 3 个大类总计超过 40 个不同的测试文件，涉及元件的应力、静电放电、弯曲、阻燃等等测试项目，测试的评价结果还会从差到好分成 Grade 3 - 0 四个等级，基本把车内所有和电有关的零部件都覆盖了。 比如在评价温度耐受性的标准 AEC-Q 100 里头，即使是要求最低的 Grade 3 ，也得让零部件扛住 85℃ 的高温 1000 个小时，并且在500 次的 -55~125 ℃ 的超高低温循环里头幸存下来。 也是因此，全球几个知名的汽车零部件供应商，比如英飞凌和恩智浦，就都会在自家的零部件详情页里头，跟炫耀似的标明其符合 AEC-Q 的评价等级，而车企们自然而然也会在采购零部件的时候，更偏向等级更高的零部件。 回到小米 YU7 上的骁龙 8 Gen 3芯片，小米在 YU7 的宣传物料里说，其符合车规级认证的是座舱域控制器里座舱控制部分的“核心板 ”，符合的是认证体系里的 AEC-Q 104 ，也就是《汽车应用中多芯片模块 MCM的基于故障机制的压力测试认证》。 卡丁车和平衡车原本是个不搭噶的玩意，但小米做了一个给平衡车定制的改装套件，又给平衡车设计了专门的卡丁车动力模式，愣是把平衡车“ 魔改 ” 成了一台符合卡丁车定义的，卡丁车。 那也就是说，大伙整了半天的，说骁龙 8 Gen3 是消费级芯片不是车规级，没错。但小米通过各种工艺和结构上的改进，让它能在符合车规级要求的环境里工作了，可能也没错。 在和几位行业老哥深入交流以后我的答案是，这种做法的可靠性属于是薛定谔的可靠，暂时还不太好下结论，只能等市场给出答案。 老白是一家车载半导体销售公司的业务总监，他对脖子哥说，这种用非车规级零部件相互配合组成车规级模块的做法，在国内外的车企中其实十分常见。 就比如特斯拉早在 2016 年推出 HW2.0 的时候，就用上了两颗英伟达给手机做的处理器 Tegra 3，用来控制车机和智能驾驶。现在某国内的新能源巨头，也已经把消费级的芯片用作车机芯片很长时间了。 在他看来，车企会采用这种做法的原因主要有两个，一是现在的车机对于复杂动画和渲染的要求变得越来越高了，而车规级的芯片往往都是老款手机芯片的阉割版（ 如高通骁龙 8155 座舱芯片就是 855 手机芯片的降频版本 ），只能支持相对简单的车机动画。 这是因为车规级认证需要经过复杂的开发、验证和测试流程，单一元器件通过 AEC-Q 认证的费用就在300 万人民币上下，可能还只是部分车型的定制版本，出货量并不大。 在他看来，这种魔改消费级芯片的做法本质上还是车企们内卷的产物，一边是降本的压力，另一边又需要更丰富酷炫的功能提升用户的体验。 至于这种魔改的方式可不可靠，会不会给日常的用车带来不利影响，另一位硬件开发工程师小黄对脖子哥说，这样的魔改虽然看着技术含量不高，但其实是有一定门槛的。 比如需要给芯片设计更高效的散热模组、提高芯片的抗震动能力等。一般车企的域控硬件团队只有十几二十个人，基本搞不定。 会不会出问题，全看魔改的流程严谨不严谨，有没有做好充分的验证。一个不小心，就会像当年的特斯拉一样在消费级芯片上翻车。 2020 年的时候，美国国家高速交通安全局 NHTSA 对特斯拉展开了一项调查，说我们前面提到的用上了手机处理器英伟达 Tegra 3 的特斯拉车型，存在严重的故障隐患，可能会因为媒体控制单元故障导致后视的摄像头、除雾功能还有转向灯工作失效。 虽然后续特斯拉用 OTA 缓解了问题的发生，但这次翻车一定程度还是促使特斯拉转向了芯片自研的方向，最终搞出了算力逆天的 FSD 智驾芯片。 也是因此，小黄表示自己在做硬件开发选择零部件方案的时候，相比一个只有整体通过了车规级认证的模块，他会更愿意选择各个部件都有车规级认证的方案，心里会觉得更踏实一些。 毕竟连标准的制定者 AEC 都在 AEC-104 的文件中说过：考虑到成本及客户可能同意你这么干，AEC 不要求每个sub-component（子器件）必须通过认证，但是鼓励 MCM 制造商采用 AEC 标准去认证子器件，从而使 MCM 达到最高的质量水平（ promote best MCM quality ）。 也就是说，如果小米 YU7 在大规模的交付之后，没有出现像特斯拉当年那样大规模的功能故障，手机芯片上车这事儿，咱们以后可能会见得越来越多。
