格力电器2024年年报显示，李绍斌，硕士研究生学历，正高级工程师。他历任商用空调设计与开发部部长助理、部长，总裁助理；2017年2月至今任总工程师助理；2025年4月至今任副总裁。
零边界官网首页显示，该公司成立于2018年，是格力电器的全资子公司，其前身是成立于2015年的格力通信技术研究院的微电子所和功率半导体所，主要从事集成电路及半导体产物的研发与销售。
根据此前零边界官网披露的数据显示，2019年10月，格力自主研发芯片出货量突破1000万颗，截至2020年底，零边界芯片的出货量累计达3800万颗，2021年底出货量累计超7200万颗，2022年底出货量累计逾越1亿颗，实现年均出货量达3600万颗。
根据格力电器2024年财报，其半导体业务收入达150亿元，同比增长50%；净利润为35亿元，同比增长75%；占格力电器总净利润的10.9%，成为仅次于空调的第二大利润来源。
去年12月，董明珠曾在接受采访时宣布：“格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。我觉得最高兴的就是我做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”
今年2月，在纪录片《格力请回答》中，董明珠再次回应外界对格力造芯片质疑。“大家把芯片看得太神秘！”她说，造芯片不是格力电器孤勇地冒险，是作为中国制造公司的责任与担当。“格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的，并且几乎100%的人才都是格力自己的。”
近期，在格力电器业绩说明会上，公司董事会秘书章周虎称，格力自2015年进入芯片领域，一期规划产能24万片/年。目前公司芯片产物主要有功率半导体产物以及集成电路芯片，已大规模应用在家用空调产物中，整体自研应用占比约30%，自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。
2025年6月4日，格力电器在互动平台披露其碳化硅芯片工厂最新进展：已建立SiC SBD（碳化硅肖特基势垒二极管）和MOS（金属-氧化物-半导体）芯片工艺平台，部分产物实现内部批量使用，并为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。
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