上个月，印度总理莫迪在“独立日”讲话中宣布，印度将重启“半导体战略”，致力于推动芯片本土制造，并宣布首款“印度制造”芯片将于2025年底进入市场。寻求开拓印度市场的荷兰半导体巨头阿斯麦（ASML）欲为其提供帮助。 据美媒彭博社2日报道，当地时间周二，在新德里举行的印度半导体年度峰会上，阿斯麦的首席执行官克里斯托夫·富凯表示，该公司希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系。 “我们认为印度是一个极具潜力的合作伙伴，我们致力于通过合作、知识交流和人才培养，支持印度（在半导体领域）的宏伟目标，”富凯在发表主旨演讲时说，“我们的先进光刻解决方案可以帮助印度晶圆厂实现尖端性能。” 他说，“我们欢迎印度的产业愿景，这将为全球半导体产业注入更强活力。此次是阿斯麦首次参与印度半导体展，我们期待深入了解印度半导体产业现状，建立新的合作关系，把握未来机遇。” 另据印度《铸币报》报道，富凯周二接受该媒体采访时表示，阿斯麦目前暂未向印度投入数亿美元规模资金，但对印度市场持乐观态度，“该国仍是全球发展速度最快的经济体之一。” 他提到，阿斯麦此前已在印度设立实体公司，当前正派遣更多高管赴印，“我们认为存在一个重要机遇，可以让更多工程师与印度半导体公司紧密合作，从而在亚洲半导体供应链中建立更稳固布局”。 富凯介绍称，阿斯麦在印度的布局扩张，将与当地半导体行业发展同步推进。随着印度更多芯片测试封装工厂建成、晶圆厂投入运营，公司将为核心技术在印度搭建更完善的落地体系。 他补充道：“极紫外光刻（EUV）……这项技术相当先进，预计要等到印度本土半导体行业发展成熟后，才可能与印度市场展开相关合作。现阶段重点是组建更大团队、逐步加大对整体芯片供应链的投入，并根据印度半导体行业的逐步发展，探索我们可提供的合作方向。” 据彭博社报道，阿斯麦一位发言人透露，目前该公司在印度的业务规模“非常有限”，其拒绝就业务扩张细节提供更多信息，比如可能销售的设备型号或时间表。 美媒指出，富凯此次表达合作意向之前，阿斯麦已下调明年增长预期，原因是美国挑起的贸易争端对其半导体设备销售形成压力。在地缘政治紧张局势影响阿斯麦对华销售的背景下，印度被视为该公司潜在的全新亚洲市场。 数据显示，今年第二季度，中国大陆是阿斯麦仅次于中国台湾的第二大市场，贡献了27%的系统净销售额。韩国、美国和日本则为同期另外三大主要市场。 预计印度初期或将聚焦于低端芯片制造，而非驱动人工智能技术的尖端芯片。在官网发布的声明中，阿斯麦预测，印度半导体市场预计将在2026年突破550亿美元，2030年达到1000亿美元规模。这一增长动力源于智能手机、汽车、5G物联网领域的强劲需求，以及印度政府的支持。 早在2021年，印度政府便启动了“半导体印度”（Semicon India）计划，初期预算约为87亿美元。印度政府承诺提供高达50%的项目成本资金支持，涵盖从硅基半导体制造到封装测试的整个产业链。但这一计划未能取得明显的效果。 在印美关系迅速恶化的背景下，莫迪近期又重提“半导体战略”，计划实现半导体的印度国产化。他还宣布首款“印度制造”芯片将于2025年末进入市场。 半导体合作也成为日印近期外交重点。据日本放送协会（NHK）等日媒消息，当地时间8月29日，莫迪与日本首相石破茂在东京举行首脑会谈，双方达成“日印经济安全保障倡议”，将半导体和矿物资源、人工智能等列为重点领域，日本政府将支持日本公司在人工智能、半导体等领域的印度市场布局，并推进接收来自印度的专业人才。 《日经亚洲》还称，日印两国政府正推动日本公司将不使用尖端技术的产能转移至印度，主要产物涵盖半导体、LCD液晶显示器、光伏发电设备、蓄电池及压缩机等领域。 近日，日本贸易振兴机构（JETRO）已与印度工业联盟协商制定出行动计划。作为两国首脑会谈即将达成的合作框架的一部分，该计划提出将日本公司一部分正丧失竞争力及国内产能的产物，转移至印度，“以重建和扩大产能”。 不过，印度Virtunet Systems公司首席技术官巴帕·辛哈日前指出，莫迪的声明与政策转变并未推动本地知识积累，也没有积极争取国外技术转让，本质上仍是向外国公司提供资金补贴，吸引其来印利用廉价劳动力设厂。尽管印度政府的补贴一度吸引了富士康、塔塔电子、美光等大公司的目光，但四年来仅有美光同意在印度设厂，且并非半导体工厂。 他直言，“政府没有意识到的是，如果没有本地市场，即使政府提供70%的资金，但面对100至150亿美元的建厂成本，也不会有外国公司或领先的半导体公司前来。” 他还提到，印度原本期望在西方远离中国后，制造业将转向印度。但事实上这一战略已经失败，“印度需要与中国的供应链建立联系，否则在’中国+1‘战略中将一事无成。” 分析人士也指出，尽管印度积极布局高科技产业。不过，目前来看，印度在半导体产业方面体量较小，出口竞争力不强，在生产规模、技术层级等方面都与中美等国家有较大差距，国内市场需求也有待进一步分层。未来，整个产业的发展还有很大空间。
