中金公司预计，2025年下半年半导体制造代工领域的产能利用率将维持较高水平。半导体晶圆代工、封测代工受到需求旺盛领域的推动（如车规级芯片），产能利用率可能会持续处于较高的水平。模拟芯片、传感器芯片、自动驾驶、AI芯片等需求较为旺盛，主要是由本地化生产、新品的迭代驱动，以上需求推动了晶圆代工、封测代工、第三方测试的产能利用率提升。受益于产能利用率的提升，预计2025年下半年的半导体设备订单将主要来自于存储领域。 东莞证券认为，近年来，我国在半导体设备领域国产化取得一定进展，尤其是在刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备等细分环节国产化进程较快，国产化率达到20%及以上，但光刻设备、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于初级阶段，行业主要市场份额被美国、欧洲、日本等国家或地区占据。在AI与国产化双重驱动下，国内晶圆厂、存储厂有望实现快速扩充，建议关注国产半导体设备的导入进程与国产化机遇。
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? 陈红庄记者 田二军 摄
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? 魏丙先记者 王彬 摄
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