阶跃星辰当天发布了新一代基础大模型Step 3，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型。据介绍，Step 3在国产芯片上的推理效率最高已经可以达到DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于英伟达Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。 姜大昕表示：“我始终认为技术是一个窗口期，它不是永远的护城河。在我们开始产生应用，用户第一步选择你以后，在窗口期之内可以积累到很多数据。如果形成数据闭环或数据飞轮，那是更稳健的护城河，但你得走出第一步。” “目前中国的大模型还在做追赶，ChatGPT、Sora、OpenAI o1出来后，我们很快地追上，但我觉得这是在资源有限的情况下，一个比较有效的或是比较聪明的策略”。姜大昕坦言，“其实这些模型做出来以后也并未开源，没有任何技术细节透露，但是也给出了‘这条路是可以走得通’的信号。所以我们很多的时间是在做追赶，但追赶的过程也是创新的过程，因为别人并没有告诉我们该怎么做。” 姜大昕透露，阶跃星辰内部在理解生成一体化领域投入了很多资源，也取得了一些阶段性成果。他也表示，多模态领域还处于早期阶段，还有可能出现重大的技术突破，阶跃星辰也会长期不懈地投入资源。 据悉，在本次WAIC大会期间，阶跃星辰升级了多模态模型，包括阶跃首个多模理解生成一体化模型Step 3o Vision和第二代端到端语音大模型Step-Audio 2。 随着基础大模型研发步入深水区，如何让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动大模型真正被各行各业用起来，是模型厂商和芯片厂商都需要解决的问题。 在当天的发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片及基础设施厂商发起“模芯生态创新联盟”，旨在打通芯片、模型和平台全链路技术。 据介绍，该联盟将为公司和开发者提供高效易用的大模型解决方案，加速应用落地。首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行，沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3，其他联盟厂商的适配工作正在开展。 在发布会现场，四位国产芯片大佬也齐聚圆桌论坛，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首度罕见同台。 阶跃星辰联合创始人、副总裁、系统负责人朱亦博在接受采访时进一步表示，“我们不是垄断的联盟”，适配成果和数据都会陆续发布，欢迎像千问、DeepSeek这样的优秀国内开源模型加入。 姜大昕在接受采访时解释称，这一代大模型强调通用性，比起原先toB（政府端）业务，很多的定制化已经包含进大模型能力中，随着模型能力增强，可以覆盖更多业务场景，性价比、收入以及盈利空间也都会越来越大。 阶跃星辰副总裁李璟也进一步解释称，考虑到上半年合同收入、确收和毛利水平都非常好，而下半年一般都会是旺季，公司大致判断今年10亿元的目标非常有希望能完成，“这10亿元是指确认收入，而不是合同收入”。 阶跃星辰当天还宣布了与上海国有资本投资有限公司达成深度战略合作，并透露上海国投将参与阶跃星辰的新一轮融资。 对于是否有上市计划，李璟表示，静默能力、持续融资能力和商业化能力都是对于大模型公司极大的动态考验，阶跃星辰目前比较乐观地看待如港股或科创板出现的一些新机会，但现在并没有明确计划。
