7月28日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。路透社记者提问，对于贸易谈判，欧盟表示他们与美国达成的协议并不理想，但却是他们能达成的最好的协议。那么，如果桌面上只有次优协议，中国是否愿意接受？或者说，必要时中国是否会退出谈判？ 对此，郭嘉昆表示：“对于你提到的美欧之间达成贸易协议，我想说的是，中方一贯主张各方通过平等对话协商解决经贸分歧，维护良好的国际经贸合作环境，遵守世贸组织的规则。同时我们坚决反对任何一方以牺牲中方的利益为代价，达成交易。” 2025年7月3日，特朗普政府出人意料地解除了向中国出售芯片设计软件的限制。这一变化是对中国方面放缓稀土矿产出口许可发放的回应，美国认为后者已广泛扰乱了从汽车制造商、航空航天公司到半导体生产商和国防承包商等一系列美国产业。 当电子设计自动化（EDA）软件的管制措施于2025年5月下旬出台时，此举被视为符合美国削弱中国在人工智能和半导体领域能力的目标，这与前拜登政府旨在保持“尽可能大的领先优势”，并利用半导体价值链剩余“卡脖子”手段的目标相一致。新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子等西方公司控制着中国约80%的EDA市场份额，而华大九天（Empyrean Technology）等中国本土替代品则明显落后。所以，从早期的信号来看，美国出口管制制度趋于强硬。 然而，这些管制措施的取消与其出台时一样低调——通过美国工业和安全局（BIS）的非正式“被告知函”进行。这种幕后撤销标志着美国出口管制政策的一个关键转变：出口管制不再仅仅关乎国家安全——它们也成为了战略议价的工具。历史上不可谈判的出口管制，如今正日益变得具有交易性。 这种针锋相对的“加压促和”策略引发了关键的战略问题：哪些出口管制手段是不可用于谈判的，哪些可以作为谈判筹码使用？如何比较美国和中国的战略博弈手段？双方的“卡脖子”方式又在如何演变？ 最初，中国的稀土出口限制是对特朗普政府关税措施的回应。然而，当华盛顿威胁采取针对第三方采购华为AI芯片的治外法权措施时，中国开始放缓关键矿产的许可证审批。这随即引发了美国的进一步报复，包括对EDA软件、乙烷和飞机发动机部件的限制。 然而，这种施压的代价非常高昂。随着库存减少，美国多个产业面临停产，比如福特被迫暂停其芝加哥工厂的生产。此次中断暴露了美国经济对中国原料的深度依赖——并赋予了后者巨大的议价能力。 虽然美国对先进半导体的核心限制措施依然存在，但战略性管制和交易性管制之间的界限正变得模糊。一个例子是2025年5月特朗普政府在中东的“芯片外交”。在访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿联酋期间，华盛顿以提供先进美国芯片为交换，换取国防合同和科技投资。这些交易体现了交易性的出口管制，因为它们以获取经济利益为条件提供先进半导体，即使这可能带来美国技术流向中国的风险。 这种将技术管制与技术扩散相结合的双重策略，削弱了拜登时代以安全标准为基础、将国家分级并据此设定第三国获取条件的AI扩散框架。在拜登任内，沙特和阿联酋在获取美国尖端芯片方面面临严格限制，而特朗普第二任期的政策反映了该届美国政府更广泛的转变：从基于规则的出口管制政策转向基于交易的科技外交。 近期的升级循环凸显了双方各自掌控的“卡脖子”手段及其应用的不对称性。中国主要在供应链上游，掌控着镓、石墨、稀土等关键矿产和材料，以及对半导体生产至关重要的加工设备。因此，中国能够利用许可证发放延迟、新的出口限制和黑名单来制造战略限制。 相比之下，美国在整个半导体价值链上都可以“卡脖子”，在芯片架构、知识产权、EDA软件、核心制造设备（如晶圆蚀刻和沉积设备）以及高性能逻辑芯片方面占据主导地位。其中，每一项能力都对应着中国依然存在结构性依赖的领域。 自2023年以来，中国加强了其出口管制力度。最近几个月，引入了具有治外法权效力的许可框架、禁止出口稀土加工工具，并实施了类似美国风格的最终用途声明要求。这些工具仍在完善中，但它们已经使中国能够对供应链施加更多的战略控制。 中国也在加强对人力资本的控制。商务部已指示稀土公司提交关键技术人员的姓名、职务和旅行历史，以防止知识外流。该措施与美国在2022年10月推出的限制美国公民参与中国境内半导体制造的管制措施高度相似。 然而，将中国的“矿产”与美国的“芯片”进行对比，对战略杠杆的理解是有限的。美国不仅控制着基础技术，还拥有全球金融实力和构建强大多边联盟的外交基础设施。美国的金融实力及其构建广泛联盟的能力，将其管制的影响力远远扩展到国界之外。中国虽然缺乏同等的金融实力和联盟构建能力，但以其市场规模和关键投入品的产业主导地位作为补偿，并且中国认为其产业实力可以挑战华盛顿的金融主导地位。 如果贸易休战无法持续，美中双方都可能进一步升级行动。下一步可能包括中国再次放慢许可证审批速度，或要求外国公司提供额外的最终用途证明。它可能将许可证要求扩大到更广泛的稀土、关键矿产及相关产物。也可能从许可证要求转向彻底的出口禁令，尽管这会对国内公司产生重大影响。此外，中国可能利用其在关键原材料上的主导地位针对美国国防承包商，或限制用于电池技术和储能的上游材料供应。 反过来，美国可能恢复EDA软件管制，扩大受管制技术的范围，并实施治外法权限制。BIS已表示正在考虑对中国科技巨头实施制裁，该机构正在起草一项规则，以针对实体清单上公司的子公司，这将显著扩大现有出口管制的范围。 美国已启动了一系列“回流”和“近岸外包”举措。与澳大利亚、印度和日本一起，美国还宣布了一项关键矿产合作伙伴关系，旨在确保稳定供应并抗衡中国在该领域的主导地位。战略储备工作也在进行中，汽车和电子行业的公司正在研发替代品以减少对稀土的依赖。根据2022年《芯片与科学法案》，大量美国投资正流向国内芯片制造，同时出口管制联盟对扩大美国的影响力仍然至关重要。 中国则加大了增强其国内半导体能力的努力。中国公司在开发国产替代品以及在芯片供应链特定环节建立更稳固地位方面取得了显著进展，如存储芯片生产、组装和封装。中国主要的芯片投资基金已宣布计划聚焦于国家的关键短板，如光刻和设计软件，以帮助克服来自美国的限制。 然而，美国以构建广泛出口管制联盟能力为核心的战略优势可能不会持久。特朗普政府比往届政府更倾向于单方面使用出口管制，并通过关税向盟友和对手施压。BIS正考虑撤销日本、荷兰和韩国的出口许可证，以试图使其更紧密地与美国出口管制保持一致。尽管中国可能没有足够的盟友来组建联盟，但特朗普政府的单边行动和报复性关税可能已经在这点上造成了负面影响。 随着“卡脖子”的演变和双方的调整，半导体生态系统正在转变为一个地缘政治战场——在这里控制是暂时的，杠杆是流动的，战略韧性将取决于谁能更快地建设、更好地协调和更早地适应。
