消息称 CoPoS 本质上是 CoWoS 的面板化升级，将芯片排列在大型方形基板上，取代传统圆形硅中介层，不仅能有效提升产能，还能大幅优化面积利用率与成本。
CoPoS 技术针对 AI 大尺寸芯片的封装挑战，创新采用玻璃或蓝宝石方形载具作为中介层，并在其上镀制 RDL（再分布层），支持更大光罩和更高集成度，有效缓解芯片尺寸扩大带来的翘曲（warpage）问题。
据半导体供应链消息，台积电已规划于 2026 年在采钰（台积电子公司）设立首条 CoPoS 实验线，而嘉义 AP7 厂的 P4、P5 厂则将作为量产据点，最快 2028 年底至 2029 年上半年实现量产。此外，台积在美国亚利桑那州也同步规划两座先进封装厂，分别以 SoIC 与 CoPoS 为主。
随着相关设备规格与订单量确定，全球供应链公司纷纷加入竞标行列，首波供应链名单囊括 KLA、TEL、Screen、Applied Materials、Disco 等国际大厂，以及印能、辛耘、弘塑、均华、致茂、志圣等 13 家台厂。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电主力封装技术，将芯片排列在圆形硅中介层，适用于高性能计算芯片FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是扇出型面板级封装技术，可在更大面板上进行芯片封装；CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是台积电新一代先进封装技术，将芯片排列于方形面板基板，提升产能、降低成本，并解决大尺寸芯片封装难题。WMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）：台积电升级版 InFO-PoP 封装技术，专为苹果等高端客户开发。SoIC（System on Integrated Chips）：台积电 3D 堆叠型封装技术，实现高密度集成与互联。
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20251008 ? 扒开阴脣晒太阳有用吗9月4日傍晚，在深圳万象天地的华为旗舰店外，密密麻麻的人群沿着店铺外的玻璃墙壁延伸开来，队伍按照蛇形绕了至少三四圈。玻璃门内，不少顾客围在展览桌前，试用和体验华为新一代三折叠手机Mate XTs非凡大师（以下简称Mate XTs）的功能。17ccomgovcn此外，陆先生称，事发树林也不属于这名养蜂人，而是他人租赁给其使用，“他们说是无偿提供，地是他亲戚的。”除了在这处林子里养了十窝外，在其他林子也有养。事发次日，有消防过来将事发林子里的蜂窝清除。
? 周贵琴记者 毕建东 摄
20251008 ? 扒开阴脣晒太阳有用吗OpenAI首席财务官Sarah Friar上月20日在接受采访时表示，公司未来有可能进行首次公开募股（IPO），这是OpenAI高管首次公开表达上市的可能性。虽然她并未透露具体时间表，但此举标志着OpenAI在战略上可能发生转变。姨母的绣感中字3通用汽车当地时间周二表示，8 月电动车销量超过 21000 辆，再次刷新纪录，高于 7 月的 19000 辆。累计今年前八个月，通用汽车电动车销量已突破 118000 辆，超越 2024 年全年约 114000 辆。
? 潘萧羽记者 张培 摄
? 今年2月，一颗名为2024 YR4的小行星持续登上热搜榜单，这是因为根据科学家的计算，这颗小行星存在撞击地球的概率。直至后来，美国航空航天局观测显示，它撞击地球的概率被调整为“接近为零”。真人做aj的视频教程大全
